| 主权项 |
1.一种发光二极体照明装置,系运用一交流电源为 其电力供应源,而该交流电源系具有一正向电压及 一反向电压,该发光二极体照明装置系包括: 一发光单元,该发光单元至少包括一第一发光二极 体晶片及一第二发光二极体晶片,该等发光二极体 晶片为并联且两者导通方向相反,该正向电压系用 以导通该第一发光二极体晶片,该反向电压系用以 导通该第二发光二极体晶片。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光二极体照明装置更包括一控制电路 ,该控制电路具有一电阻,用以避免该发光单元烧 毁。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光二极体照明装置更包括一控制电路 ,该控制电路具有一变压器,用以调整该交流电源 输入至该发光单元之电压。 4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光二极体照明装置更包括一控制电路 ,该控制电路具有一变频器,用以调整该交流电源 所输出之频率。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光单元更包括一承载座以及一封装胶 体,该第一发光二极体晶片及该第二发光二极体晶 片系设置于该承载座,并以该封装胶体密封。 6.如申请专利范围第5项所述之发光二极体照明装 置,其中该承载座更具有一凹杯结构,该第一发光 二极体晶片及该第二发光二极体晶片系设于该凹 杯结构内,并以该封装胶体密封该第一发光二极体 晶片及该第二发光二极体晶片于该凹杯结构内。 7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体照明装 置,其中该承载座系包括一第一基板、一第二基板 ,该第一基板具有一贯通孔,该第一基板设置于该 第二基板之上表面,而形成该承载座之凹杯结构。 8.如申请专利范围第7项所述之发光二极体照明装 置,其中该第二基板系为一热导管散热板。 9.如申请专利范围第5项所述之发光二极体照明装 置,其中该承载座系包括一第一基板、一第二基板 ,该第一发光二极体晶片及该第二发光二极体晶片 系设置于该第一基板上,该第一基板叠设于该第二 基板之上表面,而该第二基板系为一热导管散热板 。 10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光单元中更包括一电阻,连接于该第 一发光二极体晶片。 11.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光单元中更包括一电阻,连接于该第 二发光二极体晶片。 12.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该第一发光二极体晶片与该第二发光二极 体晶片系各具有一选定之发光颜色。 13.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光单元更包括一第三发光二极体晶片 ,系具有一选定之发光颜色。 14.如申请专利范围第1项所述之发光二极体照明装 置,其中该发光单元更包括一第三发光二极体晶片 以及第四发光二极体晶片,系分别与该第一发光二 极体晶片及该第二发光二极体晶片串联,且各具有 一选定之发光颜色。 15.一种发光单元,包括: 一承载座; 一第一发光二极体晶片,系设于该承载座上; 一第二发光二极体晶片,系设于该承载座上,并联 于该第一发光二极体晶片,且该第二发光二极体晶 片之导通方向与该第一发光二极体晶片相反;以及 一封装胶体,系用以密封该第一发光二极体晶片及 该第二发光二极体晶片于该承载座上。 16.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中该 承载座更具有一凹杯结构,该第一发光二极体晶片 及该第二发光二极体晶片系设于该凹杯结构内,并 以该封装胶体密封该第一发光二极体晶片及该第 二发光二极体晶片于该凹杯结构内。 17.如申请专利范围第16项所述之发光单元,其中该 承载座系包括一第一基板、一第二基板,该第一基 板具有一贯通孔,该第一基板设置于该第二基板之 上表面,而形成该承载座之凹杯结构。 18.如申请专利范围第17项所述之发光单元,其中该 第二基板系为一热导管散热板。 19.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中该 承载座系包括一第一基板、一第二基板,该第一发 光二极体晶片及该第二发光二极体晶片系设置于 该第一基板上,该第一基板叠设于该第二基板之上 表面,而该第二基板系为一热导管散热板。 20.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中更 包括一电阻,连接于该第一发光二极体晶片。 21.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中更 包括一电阻,连接于该第二发光二极体晶片。 22.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中该 第一发光二极体晶片与该第二发光二极体晶片系 各具有一选定之发光颜色。 23.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中该 发光单元更包括一第三发光二极体晶片,系具有一 选定之发光颜色。 24.如申请专利范围第15项所述之发光单元,其中该 发光单元更包括一第三发光二极体晶片以及第四 发光二极体晶片,系分别与该第一发光二极体晶片 及该第二发光二极体晶片串联,且各具有一选定之 发光颜色。 图式简单说明: 第一图系为一发光二极体之封装结构剖面示意图 。 第二图系为本发明之发光单元一实施例之等效电 路示意图。 第三图系为一发光单元通入交流电时工作示意图 。 第四图系为本发明之发光二极体照明装置中,发光 单元另一实施例等效电路示意图。 第五A图至第五B图系为本发明之发光单元一实施 例之示意图。 第六A图至第六B图系为本发明之发光单元一较佳 实施例之示意图。 第七图系为本发明之发光二极体照明装置一实施 例之等效电路示意图。 第八图系为本发明之发光二极体照明装置另一实 施例之等效电路示意图。 |
