| 发明名称 | 微波同轴负载小型化结构 | ||
| 摘要 | 一种微波同轴负载小型化结构，由螺母(1)、外壳(3)和上盖(5)构成，其特征是位于螺母(1)内的卡环(2)与螺母(1)连为一体，外壳(3)的外壁上设有一圈凸环(4)。螺母(1)与外壳(3)装配后卡环(2)与凸环(4)接触，上盖(5)的底沿又与卡环(2)接触。装配后螺母上卡环的一侧与凸环相接触，而上盖的下沿端面伸进螺母后又与卡环的另一侧相接触，即卡环位于凸环与上盖之间。所说螺母的长度可加工成8－8.5毫米，再加上上盖超出螺母1的长度，该小型微波同轴负载的总长度可做到小于9毫米，最小可做到8.5毫米，真正做到了小型化，能用于所有要求使用阳性SMA射频同轴连接器微波同轴负载的微波电路及设备中。 | ||
| 申请公布号 | CN201112536Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720032102.7 | 申请日期 | 2007.06.22 |
| 申请人 | 西安科耐特科技有限责任公司 | 发明人 | 胡波 |
| 分类号 | H01P3/06(2006.01) | 主分类号 | H01P3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人 | 吕宏 |
| 主权项 | 1. 一种微波同轴负载小型化结构，由螺母(1)、外壳(3)和上盖(5)构成，其特征是位于螺母(1)内的卡环(2)与螺母(1)连为一体，外壳(3)的外壁上设有一圈凸环(4)。 | ||
| 地址 | 710065陕西省西安市西部电子社区CNT楼 | ||