| 摘要 |
本发明揭示一种半导体装置，其系由用以安装一感测器晶片之一模造薄片与具有一盒状形状的一罩组成，此等两者系组合在一起以至于在其间形成一腔。该模造薄片包括在一平面视图中具有一矩形形状之一平台、在该平台的周边形成之复数个切口及在该等切口的内侧配置之复数个引线端子。该等引线端子包括电连接至该感测器晶片之复数个连接部分与从该平台的周边延伸之复数个支撑引线。该平台与该等引线端子系用一模造树脂来密封，藉由此模造树脂使其彼此电绝缘。用该绝缘树脂模来相对于该模造薄片之表面密封该等支撑引线之凹陷以便安装该罩之开口端。 |
