| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de transfert d'une couche utile sur un support comprenant les étapes de formation d'un plan de fragilisation par implantation d'espèces légères dans un premier substrat, de manière à délimiter une couche utile entre ce plan et une surface du premier substrat; d'assemblage du support avec la surface du premier substrat pour former un ensemble à fracturer et de traitement thermique de fracture du premier substrat le long du plan de fragilisation de manière à reporter la couche utile sur le support. Selon l'invention, le procédé comporte, pendant l'étape de traitement thermique de fracture, un traitement de réduction du degré d'adhésion périphérique à l'interface entre le support et le premier substrat. |
