发明名称 Packaging for power electronics
摘要 <p>Das technische Gebiet der Erfindung ist die Verpackung von Leistungselektronik, die schnell, sicher und kostengünstig erfolgen soll. Vorgeschlagen wird dazu eine Verpackung für eine auf einer Trägerfläche (50;50i;50p) angeordnete Schaltung der Leistungselektronik (60), welche Verpackung einen tiefgezogenen hutförmigen Deckel (10) und einen flachen wannenförmigen Rumpf (20) aufweist, die randseitig (20a,20b) durch Umfalzen oder Bördeln (B) eines am Deckelrand angebrachten Falzrandes (10a,10b) um den Rand (20b) der Rumpfwanne (20) verschlossen ist. Die so gebildete "Verpackung" ist dem Sinne nach ein Gehäuse, bei dem der Rumpf flach ist und der Deckel eine der Höhe der Bauteile oder vertikal eingesetzten Platinen entsprechende Dimension hat. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP0831684(A2) 申请公布日期 1998.03.25
申请号 EP19970116569 申请日期 1997.09.23
申请人 D-TECH GMBH ANTRIEBSTECHNIK UND MIKROELEKTRONIK 发明人 GABRIEL, RUPPRECHT
分类号 H05K5/00;H05K7/14;(IPC1-7):H05K7/14 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人
主权项
地址