发明名称 布线基板
摘要 一种布线基板,包含:一布线层板部,包括含有一聚合材料之介电层及导体层交互层合,以形成由该介电层之其中一者构成的一第一主要表面;及复数个金属端接垫,配置于该第一主要表面上,其中:每一该金属端接垫之结构中,一镀Cu层系配置于该第一主要表面之一侧,而一镀Au层系配置于该金属端接垫之一最外表面层部,而一无电镀镀Ni层系配置于该镀Cu层与该镀Au层之间,作为一障碍金属层,其具有一P成分不高于3%重量百分比。
申请公布号 TW200422438 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW093107252 申请日期 2004.03.18
申请人 特殊陶业股份有限公司 发明人 村田晴彦;佐藤和久;松浦友纪
分类号 C25D21/00;C25D5/00;H05K3/00 主分类号 C25D21/00
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本