| 摘要 |
本发明系关于一种有机保焊剂水溶液，其包含烷基或芳基取代之苯并咪唑类化合物、有机或无机卤化物类焊接促进剂、羧酸及金属盐。该有机或无机卤化物类焊接促进剂可明显提高烷基或芳基取代之苯并咪唑类保焊剂的焊接性能。将印刷电路板的铜表面浸渍于20℃至60℃之本发明保焊剂水溶液中历时0.1至5分钟，可在其表面形成一层约0.1–1.0微米厚的有机保焊剂膜。这种膜经受155℃烘烤4小时，三次高温回熔(reflow)或65℃、相对湿度(RH)94％之湿热试验10次(3天)的考验后，对铅锡焊料和无铅的锡–银–铜焊料仍具有优良的焊接性(solderability)。 |
