铜或铜合金之蚀刻液,使用该蚀刻液之电子基板之制造方法

摘要

提供一种能制造侧蚀少、抑制铜布线的上部变细而且没有短路的电子基板的铜或铜合金之蚀刻液，使用该蚀刻液之电子基板之制造方法。是按规定的形状在电绝缘基材(1)上形成的铜层(2a)上进行蚀刻并形成铜布线(2c)的电子基板之制造方法，主蚀刻后，通过含有(a)铜的氧化剂1～50克／升，(b)盐酸1～200克／升以及(或者)有机酸1～200克／升和(c)选自聚烯二醇、以及聚胺和聚烯二醇的共聚物中的至少一种聚合物0.01～50克／升的水溶液除去铜布线(2b)的底部残存的应除去的铜(A)。