| 主权项 |
1.一种氢化嵌段共聚物,其为,(1)具有至少1个以乙 烯基芳香族烃为主体之聚合物嵌段及,至少1个以 共轭二烯化合物为主体之聚合物嵌段,且基于共轭 二烯化合物之乙烯基键结量V(%)为37%以上低于70%之 嵌段共聚物的氢化物,又 (a)基于共轭二烯化合物之不饱和双键的合计氢化 率H(%)符合下列关系式, V<H<1.25V+10 50≦H<80 (b)乙烯基键结之氢化率为82%以上。 2.一种嵌段共聚物组成物,其系由(1)如申请专利范 围第1项之氢化嵌段共聚物1~95重量单位,及(2)聚烯 烃系树脂99~5重量单位所形成。 3.如申请专利范围第2项之嵌段共聚物组成物,其中 该组成物系对(1)成分及(2)成分之总重量100重量单 位,为由成分(1)1至50重量单位及成分(2)99至50重量 单位所形成,又,成分(1)符合下列要件: (c)乙烯基芳香族烃之含量为5至50重量%, (d)熔融指数为0.5至100g/10分。 4.如申请专利范围第2项之嵌段共聚物组成物,其中 该组成物,系对(1)成分及(2)成分之总重量10重量单 位,为由成分(1)1至95重量单位及成分(2)99至5重量单 位所形成,又,成分(1)符合下列要件: (c)乙烯基芳香族烃之含量为5至35重量%, (d)数平均分子量超过3万且低于33万。 5.如申请专利范围第2项之嵌段共聚物组成物,其中 该组成物,系对(1)成分及(2)成分之总重量100重量单 位,为由成分(1)20至95重量单位及成分(2)80至5重量 单位,以及对成分(1)100重量单位之(3)非芳香族系橡 胶软化剂5至300重量单位及(4)无机填充剂500重量单 位以下所形成,又,成分(1)符合下列要件: (c)乙烯基芳香族烃之含量为5至50重量%, (d)数平均分子量超过5万至100万。 6.一种嵌段共聚物组成物,其系由(1)具有至少1个以 乙烯基芳香族烃为主体之聚合物嵌段及,至少1个 以共轭二烯化合物为主体之聚合物嵌段,且基于共 轭二烯化合物之乙烯基键结量V(%)为30%以上低于70% 之嵌段共聚物的氢化物中, (a)基于共轭二烯化合物之不饱和双键的合计氢化 率H(%)符合下列关系式, V<H<2V+10 30≦H<80 (b)乙烯基键结之氢化率为82%以上之氢化嵌段共聚 物100重量单位及(2)粘着赋予剂20至400重量单位(对 成分(1)100重量单位而言)所形成。 7.如申请专利范围第6项之嵌段共聚物组成物,其中 ,成分(1)尚符合下列要件: (c)乙烯基芳香族烃之含量为5至60重量%, (d)最大分子量为5万至30万。 8.如申请专利范围第6项之嵌段共聚物组成物,其中 ,成分(1)系由(1-A)具有1个以乙烯基芳香族烃为主体 之聚合物嵌段及,1个以共轭二烯化合物为主体之 聚合物嵌段,且基于共轭二烯化合物之乙烯基键结 量V(%)为30%以上低于70%之嵌段共聚物的氢化物中, (a)基于共轭二烯化合物之不饱和双键的合计氢化 率H(%)符合下列关系式, V<H<2V+10 30≦H<80 (b)乙烯基键结之氢化率为82%以上, (c)乙烯基芳香族烃之含量为5至60重量%之氢化嵌段 共聚物20至90重量%及, (1-B)具有至少2个以乙烯基芳香族烃为主体之聚合 物嵌段及,至少1个以共轭二烯化合物为主体之聚 合物嵌段,且基于共轭二烯化合物之乙烯基键结量 V(%)为30%以上低于70%之嵌段共聚物的氢化物中, (a)基于共轭二烯化合物之不饱和双键的合计氢化 率H(%)符合下列关系式, V<H<2V+10 30≦H<80 (b)乙烯基键结之氢化率为82%以上, (c)乙烯基芳香族烃之含量为5至60重量%之氢化嵌段 共聚物80至10重量%所形成,又,成分(1-A)及成分(1-B) 之平均分子量为5万至30万。 |
