| 主权项 |
1.一种涂敷用聚矽氧组成物,其特征为(A-1)下述平 均组成式(i)所示, R1aR2bSiO(4-a-b)/2 (i) (式中,R1为相同或相异之未取代或经取代之烯基以 外的一价烃基,R2为烯基,0≦a≦3、0<b≦3、1≦a+b≦3 ) 且于一分子中具有至少2个直接键结至矽原子之烯 基的有机聚矽氧烷 100重量份 (B-1)下述平均组成式(ii)所示, R1cHdSiO(4-c-d)/2 (ii) (式中,R1为表示与上述同样之意义,0≦c≦3、0<d≦3 、1≦c+d≦3) 且于一分子中具有至少3个直接键结至矽原子之氢 原子(SiH基)的有机氢聚矽氧烷 直接键结至矽原子之氢原子莫耳数为相当于(A-1) 成分中之烯基之莫耳数之1~5倍的重量份 (C)平均粒径0.5~20m之聚矽氧橡胶微粉体 5~150重量 份 (D-1)触媒量之加成反应触媒 做为必须成分。 2.一种涂敷用聚矽氧组成物,其特征为以(A-2)下述 平均组成式(iii)所示, R1e(OH)fSiO(4-e-f)/2 (iii) (式中,R1为相同或相异之未取代或经取代之一价烃 基,0≦e≦3、0<f≦3、1≦e+f≦3) 且于一分子中具有至少2个矽烷醇基的有机聚矽氧 烷 100重量份 (B-2)下述平均组成式(ii)所示, R1cHdSiO(4-c-d)/2 (ii) (式中,R1为表示与上述同样之意义,0≦c≦3、0<d≦3 、1≦c+d≦3) 且于一分子中具有至少3个直接键结至矽原子之氢 原子(SiH基)的有机氢聚矽氧烷 直接键结至矽原子之氢原子莫耳数为相当于(A-2) 成分中之矽烷醇基之莫耳数之5~200倍的重量份 或下述平均组成式(iv)所示, R1gR3hSiO(4-g-h)/2 (iv) (式中,R1为表示与上述同样之意义,R3为表示水解性 基,0≦g≦3、0<h≦3、1≦g+h≦3) 且于一分子中具有至少3个直接键结至矽原子的水 解性基之有机氢聚矽氧烷 水解性基的莫耳数为相当于(A-2)成分中之矽烷醇 基之莫耳数之5~200倍的重量份 (C)平均粒径0.5~20m之聚矽氧橡胶微粉体 5~150重量 份 (D-2)触媒量之缩合反应触媒 做为必须成分。 3.如申请专利范围第1或2项之涂敷用聚矽氧组成物 ,其中(C)成分之聚矽氧橡胶微粉体为于微粉体表面 覆盖聚有机倍半矽氧烷而成。 4.一种脱模薄片,其特征为由如申请专利范围第1、 2及3项中任一项之聚矽氧组成物之硬化被膜所形 成的。 |
