发明名称 电子源及其制法
摘要 本发明系关于一种场发射极源及其制法。一X-射线及高能量电子源系由该场发射极制造而成。该场发射极源组合物包括炭黑及一混合介质。场发射极调配物之一替代方法包括提供一定量之含该炭黑之二氧化矽及一混合介质。一 X-射线源包括一基材、沿该基材之一表面提供之炭黑场发射极组合物、一将电子自场发射极膜引出之引出格栅及一在高电压下偏压以加速电子之金属膜。沿该源之上部支承结构进一步提供一导电膜,因而当经加速之电子撞击该导电膜时,该上部支承结构可将该等入射的高能量电子转化为X-射线。本发明亦揭示了一种高能量电子源,其类似于 X-射线源,但没有导电膜,且具有适宜的孔以利于高能量电子之逸出。
申请公布号 TWI287940 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW093108969 申请日期 2004.03.31
申请人 卡博特微电子公司 发明人 汉咨H 伯司塔;大卫W 伯瑞居;罗奈德E 麦尔
分类号 H05B33/00(2006.01);H01J9/02(2006.01) 主分类号 H05B33/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种场发射极组合物,其包含: (i)一定量的二氧化矽; (ii)一定量的炭黑,其中该炭黑系来自柴油排气;及 (iii)一定量的混合介质; 其中该一定量的二氧化矽及该一定量的炭黑系分 散于该混合介质中,其中该混合介质包含一种选自 以下所组成之群组之成分:光阻剂;可藉由热处理 转化为金钢石之聚合物;及选自由环氧树脂、聚胺 基甲酸酯、聚丙烯酸酯、聚酯及聚醯亚胺所组成 之群之聚合物, 限制条件为该场发射极组合物不含石墨。 2.如申请专利范围第1项之组合物,其中该场发射极 组合物系界定为一期望图案。 3.如申请专利范围第1项之组合物,其中该混合介质 之黏度小于约1500厘泊。 4.如申请专利范围第1项之组合物,其中该混合介质 之黏度小于约250厘泊。 5.如申请专利范围第1项之组合物,其进一步包含一 有机溶剂,该有机溶剂为该场发射极组合物提供期 望之黏度。 6.如申请专利范围第1项之组合物,其中该场发射极 具有1伏/微米至20伏/微米之引出场。 7.如申请专利范围第1项之组合物,其中该混合介质 包含一流态氧化物。 8.如申请专利范围第7项之组合物,其中该流态氧化 物包含一旋涂玻璃。 9.如申请专利范围第2项之组合物,其中该场发射极 构成一积体电路之一部分。 10.如申请专利范围第1项之组合物,其中该场发射 极组合物系位于一基材表面上。 11.如申请专利范围第10项之组合物,其中该基材表 面系利用化学机械研磨步骤平面化。 12.如申请专利范围第10项之组合物,其中该基材表 面为一非平面表面。 13.一种用于制备场发射极调配物之方法,其包括以 下步骤: (i)提供第一数量之炭黑,其中该炭黑系来自柴油排 气; (ii)提供第二数量之混合介质,其中该混合介质包 含一种选自以下所组成之群组之成分:光阻剂;可 藉由热处理转化为金钢石之聚合物;及选自由环氧 树脂、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸酯、聚酯及聚醯 亚胺所组成之群之聚合物; (iii)提供第三数量之二氧化矽; (iv)混合该第一数量之炭黑、该第二数量之混合介 质与该第三数量之二氧化矽,以获得该场发射极调 配物,限制条件为该场发射极调配物不含石墨。 14.如申请专利范围第13项之方法,其进一步包括量 测该场发射极调配物具有一期望垂直方向电阻之 步骤。 15.如申请专利范围第13项之方法,其进一步包括固 化该场发射极调配物之步骤。 16.如申请专利范围第13项之方法,其进一步包括涂 施该场发射极调配物于一基材上之步骤。 17.如申请专利范围第16项之方法,其中该基材包括 一导电材料。 18.如申请专利范围第16项之方法,其中该基材具有 一平面表面。 19.如申请专利范围第16项之方法,其中该基材具有 一非平面表面。 20.如申请专利范围第16项之方法,其中该基材包括 一挠性基材。 图式简单说明: 图1阐释了处理一场发射极调配物之流程图,该调 配物包含分散于一混合介质中之炭黑; 图2阐述了处理一场发射极调配物之流程图,该调 配物包含分散于一混合介质中之炭黑及二氧化矽; 图3阐述了根据图1及2所阐述之流程图处理的场发 射极调配物之电流对电场(I-E)曲线及一包含CNT之 场发射极组合物之对照I-E曲线; 图4阐释了一X-射线源,其包含根据本发明之一态样 处理之场发射极组合物;及 图5阐释了一高能量电子源用顶板构造之替代设置 。
地址 美国