| 发明名称 | 整流二极管 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种整流二极管，由上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5)组成，芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间，且由第一焊接剂层(2-1)和第二焊接剂层(2-2)分别与上部铜电极(1)和下部铜电极(4)焊接连接为一体，保护胶层(5)涂覆在上述铜电极、焊接剂层和芯片的外周，其上部铜电极(1)的上表面有引线(1-1)，且引线(1-1)与上部铜电极(1)是一体制成的。引线(1-1)为圆柱形且位于上部铜电极(1)上表面的中心。使用时，将引线1-1与汽车发电机连接即可实现整流作用，十分方便，性能可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN201360006Y | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200920037140.0 | 申请日期 | 2009.02.12 |
| 申请人 | 常州银河电器有限公司 | 发明人 | 孙良;许小平 |
| 分类号 | H01L29/861(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/861(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人 | 王淑勤;周建观 |
| 主权项 | 1、一种整流二极管，由上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5)组成，芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间，且由第一焊接剂层(2-1)和第二焊接剂层(2-2)分别与上部铜电极(1)和下部铜电极(4)焊接连接为一体，保护胶层(5)涂覆在上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)和下部铜电极(4)的外周，其特征在于，上部铜电极(1)的上表面有引线(1-1)，且引线(1-1)与上部铜电极(1)是一体制成的。 | ||
| 地址 | 213022江苏省常州市新北区河海西路168号 | ||