集積コンデンサベースの電力分散

摘要

一実施形態は、ＣＭＯＳでない複数のデバイスとして同一のチップ上に集積された、分散されたコンデンサを用いた超低電圧の非ＣＭＯＳベースの複数のデバイスに、（低電圧、高電流、および高電流密度を有する）パワーを提供する。例えば、一実施形態は、誘電体材料に隣接するスピンロジックゲート、ならびにコンデンサの第１のプレートおよび第２のプレートを提供する。コンデンサは、（第１の向きに構成されたスイッチング素子を用いる）１クロックサイクル中に多数のコンデンサを充電するステップダウンスイッチングモードの電源を用いて、スピンロジックゲートに低い電圧／高い電流を放電し、（第２の向きに構成されたスイッチング素子を用いる）逆のクロックサイクル中に複数のコンデンサからの電力を放電する。複数のコンデンサは、複数の長いパワー放射相互接続経路を通過することなく、電流を平面から複数のスピンロジックデバイスへと放電する。本明細書において、他の複数の実施形態が説明される。