一种硅片自动研磨装置

摘要

本发明公开了一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。通过采用上述结构，利用X轴横移机构代替人工的来回往复手持操作，利用Y轴进给机构实现代替人工换硅片研磨面的操作，利用气动马达旋转机构带动磨头快速转动，实现高品质硅片的磨削。

主权项

一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。