一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构

摘要

一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法及结构，属于金属材料界面钎焊工艺领域。本发明选取金属Cu作为钎焊母材，于待焊面预置厚度均匀的Sn钎料层，将两个预置有Sn钎料层的金属Cu于Sn层处以最大面积相互接触，并对两Sn钎料层沿Sn层厚度方向施加一定压力，进而形成两层Sn紧密接触的Cu/Sn/Cu结构，对该结构进行低温炉中钎焊，控制工艺使Sn钎料完全与Cu反应形成Cu‑Sn金属间化合物(Cu₆Sn₅、Cu₃Sn)。本发明采用的低温炉中钎焊法具有工艺简单、可精确控温、经济成本低、使用范围广等优点，最终形成的钎焊界面可在大于400℃的高温下使用，能有效解决当前电子产品内部金属界面钎焊存在的问题。

主权项

一种低温连接高温使用Cu/Sn/Cu钎焊界面的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：提供金属Cu作为钎焊母材，选取其中一个面作为待焊面；步骤二：对金属Cu的待焊面进行表面处理，以提高待焊面平整度、清洁度；步骤三：在金属Cu待焊面预置一厚度均匀的Sn钎料层；步骤四：取两个待焊面预置有Sn钎料层的金属Cu，将两Sn钎料层以最大的面积相互接触，进而形成Cu/Sn/Cu结构，并对两Sn钎料层沿Sn层厚度方向施加一定压力，使两Sn钎料层接触更加紧密；步骤五：对形成的Cu/Sn/Cu结构进行低温钎焊，钎焊过程中Cu/Sn界面保持在水平位置，通过控制工艺使Sn钎料完全参加界面反应，转变为Cu‑Sn金属间化合物。