| 主权项 |
1.一种半导体晶片与引线框之连接方法,使用LOC(引线在晶片上)技术,引线框包括复数连接指杆组,彼此并列配置,各含有复数连接指杆,该方法包括如下步骤:一将相当于引线框(24)的连接指杆组(22)数量的半导体晶片(12)数,配置在安装支持体(18)上,使半导体晶片的位置,相当于连接指杆(20)及其引线框(18)的连接指杆组(22)所需位置和导向,而晶片(12)的上侧(16)即置于安装支持体(18)上方;一在晶片(12)上侧(16)和/或引线框(24)施加粘结剂(36);一把引线框(24)安装在安装支持体(18)上,使连接指杆(20)位于晶片(12)的上侧(16);和一将引线框(24)和晶片(12)间的粘结熟化者。2.如申请专利范围第1项之方法,其中粘结剂(36)施加于引线框(24)的连接指杆(20)上者。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中引线框(24)在安装于晶片(12)上之前,加热至适当加工温度者。4.如申请专利范围第3项之方法,其中引线框(24)在炉(40)内加热,并以纵向的横跨方向移出炉(40)外者。5.如申请专利范围第1项之方法,其中晶片(12)成对或成组,尤其是在一步骤内一同安置在安装支持体(18)上者。6.如申请专利范围第1项之方法,其中晶片(12)成对或成组,尤其是在一步骤内一同调至安装支持体(18)上之所需位置者。7.如申请专利范围第1或6项之方法,其中晶片(12)定位在安装支持体(18)上,是使用光学方法进行者。8.如申请专利范围第1或6项之方法,其中晶片(12)定位在安装支持体(18)上,是使用配置在安装支持体(18)上的止动件,以机械方式进行者。9.如申请专利范围第1项之方法,其中晶片(12)在安置引线框(24)之前,加热至适当加工温度者。10.如申请专利范围第9项之方法,其中晶片(12)是藉加热于安装支持体(18)而加热者。11.一种复数半导体晶片用安装支持体,特别使用于如申请专利范围第1项之方法,包括各晶片(12)有至少一止动件(28),配置在上侧(26),以晶片所需位置和导向,供毗连于晶片(12)上者。12.如申请专利范围第11项之安装支持体,其中各止动件(28)呈角形,供在晶片(12)的二相邻边缘毗连者。13.如申请专利范围第11项之安装支持体,其中各止动件(28)包括二杆(30),供在晶片(12)至少二不同边缘毗连者。图式简单说明:第一图表示本发明方法的个别安装步骤。 |
