| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0234623(A) |
申请公布日期 |
1990.02.05 |
| 申请号 |
JP19880183576 |
申请日期 |
1988.07.25 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
KITAHARA MIKIO;MACHIDA KOICHI;KUBO TAKAYUKI;TORIKAI MOTOYUKI;ASAHINA KOTARO |
| 分类号 |
C09K3/10;C08G59/00;C08G59/32;C08G59/34;C08G59/40;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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