| 发明名称 |
PROCEDE ET DISPOSITIF D'ENLEVEMENT DE COMPOSANTS MONTES SUR UN SUBSTRAT |
| 摘要 |
<P>Le dispositif permet d'enlever un composant monté sur un substrat par un réseau de billes de soudure. Il comprend un support (10) ayant un fond (14) et des ailes (16) d'appui sur un substrat; un équipage mobile (12) pouvant coulisser dans le fond du support et ayant des rebords terminaux internes minces destinés à s'insérer entre le substrat et un composant à enlever; et des moyens élastiques (34) tendant à soulever l'équipage vers le fond.</P>
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| 申请公布号 |
FR2767446(A1) |
申请公布日期 |
1999.02.19 |
| 申请号 |
FR19970010389 |
申请日期 |
1997.08.14 |
| 申请人 |
MATRA BAE DYNAMICS FRANCE |
发明人 |
LECAPLAIN JACQUES |
| 分类号 |
B23K1/018;(IPC1-7):H05K13/04;H05K3/30 |
主分类号 |
B23K1/018 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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