| 主权项 |
1.一种半导体制造设备之圆晶移送系统,包含:系统主体;第一槽座支撑,安装于系统主体之预定位置上;第一槽座,安装于该第一槽座支撑上,用以收纳多数片晶圆;序列码检测装置,安装于该系统主体之该第一槽度之第一侧面,该序列码检测装置可垂直移动;第二槽座支撑,安装于该系统主体上,并与该序列码检测装置保持预定距离,该第二槽座支撑可垂直移动;第二槽座,安装于该第二槽座支撑上,用以收纳多数片晶圆;晶圆移送机械臂,用以将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座,该晶圆移送机械臂安装于该系统主体之该第一槽座之第二侧面,该第一槽座之该第二侧面与该第一槽座之该第一侧面相对,且该晶圆移送机械臂可垂直移动。2.如申请专利范围第1项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置之高度在40至50公分之间。3.如申请专利范围第1项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置包含:支撑杆,安装于该系统主体上;字元辨认单元,附接于该支撑杆之预定位置上。4.如申请专利范围第3项之晶圆移送系统,其中该字元辨认单元与该等多数晶圆所在之水平表面呈45。5.如申请专利范围第1项之晶圆移送系统,该晶圆移送机械臂包含:支撑杆,安装于该系统主体上;晶圆移送臂,安装于该支撑之顶端,各该等晶圆会载入该晶圆移送臂。6.如申请专利范围第5项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂可水平移动。7.如申请专利范围第5项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂之长度在33至37公分之间。8.如申请专利范围第5项之晶圆移送系统,其中该支撑之高度在28至30公分之间。9.如申请专利范围第1项之晶圆移送系统,还包含电脑,该电脑经由网路系统连接至该晶圆机械臂、该序列码检测装置、该第一槽座支撑与该第二槽座支撑,用以接收并显示来自该序列码检测装置之序列码,并用以指挥该晶圆移送机械臂将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座之指定位置。10.如申请专利范围第1项之晶圆移送系统,其中该第一与第二槽座各自具有一开口侧,用以该等收纳多数晶圆,且该等多数晶圆可由该等开口侧移出,且该第一与第二槽座之各该开口侧在该系统主体上相对。11.一种半导体制造设备之圆晶移送系统,包含:系统主体;第一与第二槽座支撑,安装于系统主体上,该第一槽座支撑与该第二槽座支撑保持固定距离;第一槽座,安装于该第一槽座支撑上,用以收纳多数片晶圆;第二槽座,安装于该第二槽座支撑上,用以收纳该等多数片晶圆;晶圆移送机械臂,用以将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座,该晶圆移送机械臂安装于该系统主体之该第一槽座与该第二槽座之间,且该晶圆移送机械臂可垂直移动与转动;序列码检测装置,安装于该系统主体之该第一槽座与该第二槽座之间,该序列码检测装置可垂直移动。12.如申请专利范围第11项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送机械臂可旋转180。13.如申请专利范围第11项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置之高度在40至50公分之间。14.如申请专利范围第11项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置包含:支撑杆,安装于该系统主体上;字元辨认单元,附接于该支撑杆之预定位置上。15.如申请专利范围第14项之晶圆移送系统,其中该字元辨认单元与该等多数晶圆所在之水平表面呈45。16.如申请专利范围第11项之晶圆移送系统,该晶圆移送机械臂包含:支撑杆,安装于该系统主体上;晶圆移送臂,安装于该支撑之顶端,各该等晶圆会载入该晶圆移送臂。17.如申请专利范围第16项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂可水平移动。18.如申请专利范围第16项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂之长度在22至24公分之间。19.如申请专利范围第16项之晶圆移送系统,其中该支撑之高度在28至30公分之间。20.如申请专利范围第11项之晶圆移送系统,其中该第一与第二槽座各自具有一开口侧,用以该等收纳多数晶圆,且该等多数晶圆可由该等开口侧移出,且该第一与第二槽座之各该开口侧在该系统主体上相对。21.如申请专利范围第11项之晶圆移送系统,还包含电脑,该电脑经由网路系统连接至该晶圆机械臂、该序列码检测装置、该第一槽座支撑与该第二槽座支撑,用以接收并显示来自该序列码检测装置之序列码,并用以指挥该晶圆移送机械臂将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座之指定位置。22.一种半导体制造设备之圆晶移送系统,包含:系统主体;第一与第二槽座支撑,安装于系统主体上,该第一槽座支撑与该第二槽座支撑保持固定距离;第一槽座,安装于该第一槽座支撑上,用以收纳多数片晶圆;第二槽座,安装于该第二槽座支撑上,用以收纳该等多数片晶圆;晶圆移送机械臂,用以将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座,该晶圆移送机械臂安装于该系统主体之该第一槽座与该第二槽座之间,且该晶圆移送机械臂可垂直移动;序列码检测装置,安装于该系统主体之该晶圆移送机械臂与该第一槽座之间,该序列码检测装置可垂直移动。23.如申请专利范围第22项之晶圆移送系统,该晶圆移送机械臂包含:支撑杆,安装于该系统主体上;晶圆移送臂,安装于该支撑之顶端,各该等晶圆会载入该晶圆移送臂。24.如申请专利范围第23项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂可水平移动及转动。25.如申请专利范围第24项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂可旋转180。26.如申请专利范围第24项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂之长度在22至24公分之间。27.如申请专利范围第23项之晶圆移送系统,其中该支撑之高度在28至30公分之间。28.如申请专利范围第22项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置之高度在40至50公分之间。29.如申请专利范围第22项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置包含:支撑杆,安装于该系统主体上;字元辨认单元,附接于该支撑杆之预定位置上。30.如申请专利范围第29项之晶圆移送系统,其中该字元辨认单元与该等多数晶圆所在之水平表面呈45。31.如申请专利范围第22项之晶圆移送系统,其中该第一与第二槽座各自具有一开口侧,用以该等收纳多数晶圆,且该等多数晶圆可由该等开口侧移出,且该第一与第二槽座之各该开口侧在该系统主体上相对。32.如申请专利范围第22项之晶圆移送系统,还包含电脑,该电脑经由网路系统连接至该晶圆机械臂、该序列码检测装置、该第一槽座支撑与该第二槽座支撑,用以接收并显示来自该序列码检测装置之序列码,并用以指挥该晶圆移送机械臂将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座之指定位置。33.一种半导体制造设备之圆晶移送系统,包含:系统主体;第一、第二与第三槽座支撑,安装于系统主体上,该第一、第二与第三槽座支撑此彼保持固定距离;第一槽座,安装于该第一槽座支撑上,用以收纳多数片晶圆;第二槽座与第三槽座,分别安装于该第二槽座支撑与第三槽座支撑上,用以收纳该等多数片晶圆;晶圆移送机械臂,用以将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座与第三槽座,该晶圆移送机械臂安装于该系统主体之该第一槽座与该第二槽座之间,且该晶圆移送机械臂可垂直移动及转动;序列码检测装置,安装于该系统主体之该晶圆移送机械臂与第一槽座之间,该序列码检测装置可垂直移动。34.如申请专利范围第33项之晶圆移送系统,其中该第一、第二与第三槽座各自具有一开口侧,用以该等收纳多数晶圆,且该等多数晶圆可由该等开口侧移出,且该第一与第二槽座之各该开口侧在该系统主体上相对,而该第三槽座之该开口侧位于该第一与第二槽座之该等开口侧之中点连线之垂直平分线上。35.如申请专利范围第34项之晶圆移送系统,其中该第一、第二与第三槽座之间的距离相等。36.如申请专利范围第33项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送机械臂可旋转90或180。37.如申请专利范围第33项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置之高度在40至50公分之间。38.如申请专利范围第33项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置包含:支撑杆,安装于该系统主体上;字元辨认单元,附接于该支撑杆之预定位置上。39.如申请专利范围第38项之晶圆移送系统,其中该字元辨认单元与该等多数晶圆所在之水平表面呈45。40.如申请专利范围第33项之晶圆移送系统,该晶圆移送机械臂包含:支撑杆,安装于该系统主体上;晶圆移送臂,安装于该支撑之顶端,各该等晶圆会载入该晶圆移送臂。41.如申请专利范围第40项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂可水平移动。42.如申请专利范围第40项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂之长度在22至24公分之间。43.如申请专利范围第40项之晶圆移送系统,其中该支撑之高度在28至30公分之间。44.如申请专利范围第33项之晶圆移送系统,还包含电脑,该电脑经由网路系统连接至该晶圆机械臂、该序列码检测装置、该第一、第二与第三槽座支撑,用以接收并显示来自该序列码检测装置之序列码,并用以指挥该晶圆移送机械臂将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二与第三槽座之指定位置。45.一种半导体制造设备之圆晶移送系统,包含:系统主体;第一、第二与第三槽座支撑,安装于系统主体上,该第一、第二与第三槽座支撑彼保持固定距离;第一槽座,安装于该第一槽座支撑上,用以收纳多数片晶圆;第二槽座与第三槽座,分别安装于该第二槽座支撑与第三槽座支撑上,用以收纳该等多数片晶圆;晶圆移送机械臂,用以将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二槽座与第三槽座,该晶圆移送机械臂安装于该系统主体之该第一槽座与该第二槽座之间,且该晶圆移送机械臂可垂直移动;序列码检测装置,安装于该系统主体之该晶圆移送机械臂与第一槽座之间,该序列码检测装置可垂直移动。46.如申请专利范围第45项之晶圆移送系统,该晶圆移送机械臂包含:支撑杆,安装于该系统主体上;晶圆移送臂,安装于该支撑之顶端,各该等晶圆会载入该晶圆移送臂。47.如申请专利范围第46项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂可水平移动及转动。48.如申请专利范围第46项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送机械臂可旋转90或180。49.如申请专利范围第46项之晶圆移送系统,其中该晶圆移送臂之长度在22至24公分之间。50.如申请专利范围第46项之晶圆移送系统,其中该支撑之高度在28至30公分之间。51.如申请专利范围第45项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置之高度在40至50公分之间。52.如申请专利范围第45项之晶圆移送系统,其中该序列码检测装置包含:支撑杆,安装于该系统主体上;字元辨认单元,附接于该支撑杆之预定位置上。53.如申请专利范围第52项之晶圆移送系统,其中该字元辨认单元与该等多数晶圆所在之水平表面呈45。54.如申请专利范围第45项之晶圆移送系统,其中该第一、第二与第三槽座各自具有一开口侧,用以该等收纳多数晶圆,且该等多数晶圆可由该等开口侧移出,且该第一与第二槽座之各该开口侧在该系统主体上相对,而该第三槽座之该开口侧位于该第一与第二槽座之该等开口侧之中点连线之垂直平分线上。55.如申请专利范围第54项之晶圆移送系统,其中该第一、第二与第三槽座之间的距离相等。56.如申请专利范围第45项之晶圆移送系统,还包含电脑,该电脑经由网路系统连接至该晶圆机械臂、该序列码检测装置、该第一、第二与第三槽座支撑,用以接收并显示来自该序列码检测装置之序列码,并用以指挥该晶圆移送机械臂将该等多数晶圆从该第一槽座移送至该第二与第三槽座之指定位置。57.一种利用晶圆移送装置移送晶圆之方法,包含以下步骤:(a)利用序列码检测装置检知第一槽座中之多数晶圆之序列码,并将该等序列码显示于电脑显示器上;(b)由设定于电脑中之可能晶圆排列顺序中选取一种晶圆排列顺序;(c)利用晶圆移送机械臂连续将各该等晶圆从该第一槽座中移至第二槽座中之指定位置,该指定位置由所选定之该晶圆排列顺序决定。58.如申请专利范围第57项之方法,该等可能晶圆排列顺序包含递减顺序、递增顺序与个别类别顺序中的一种。59.如申请专利范围第57项之方法,其中该步骤(c)还包含以下步骤:将该等第一槽座中之多数晶圆中的一个载入该晶圆移送机械臂中之晶圆移送臂;移动在垂直方向支撑第二槽座之第二槽座支撑,以垂直移动该第二槽座;与将晶圆从晶圆移送臂移入第二槽座。60.如申请专利范围第57项之方法,其中在步骤(a)中之检测与显示流程系由该序列码检测装置之字元辨认装置扫描晶圆之序列码所达成。61.如申请专利范围第57项之方法,该步骤(a)还包含以下子步骤:在检测与显示程序之前决定第一槽座中之晶圆数量。62.如申请专利范围第57项之方法,该步骤(c)还包含以下子步骤:将第一槽座中之该等多数晶圆之一载入该晶圆移送机械臂之晶圆移送臂;根据选定之晶圆排列顺序将晶圆移送机械臂移至第二槽座之开口端的指定位置;将晶圆移送机械臂转动预定角度;将晶圆从晶圆移送臂移入第二槽座。63.如申请专利范围第62项之方法,其中该晶圆移送机械臂之预定旋转角度为180。64.如申请专利范围第57项之方法,该步骤(c)还包含以下子步骤:将第一槽座中之该等多数晶圆之一载入该晶圆移送机械臂之晶圆移送臂;根据选定之晶圆排列顺序将晶圆移送机械臂移至第二槽座之开口端的指定位置;将晶圆移送臂转动预定角度;将晶圆从晶圆移送臂移入第二槽座。65.如申请专利范围第64项之方法,其中该晶圆移送臂之预定旋转角度为180。66.一种利用晶圆移送装置移送晶圆之方法,包含以下步骤:(a)利用序列码检测装置检知第一槽座中之多数晶圆之序列码,并将该等序列码显示于电脑显示器上;(b)由设定于电脑中之可能晶圆排列顺序中选取一种晶圆排列顺序;(c)利用晶圆移送机械臂连续将各该等晶圆从该第一档座中移至第二与第三槽座中之指定位置,该指定位置由所选定之该晶圆排列顺序决定。67.如申请专利范围第66项之方法,该等可能晶圆排列顺序包含奇/偶数顺序与个别类别顺序中的一种。68.如申请专利范围第66项之方法,该步骤(c)还包含以下子步骤:将第一槽座中之该等多数晶圆之一载入该晶圆移送机械臂之晶圆移送臂;根据选定之晶圆排列顺序将晶圆移送机械臂移至第二或第三槽座附近的指定位置;将晶圆移送机械臂朝向该第二或第三槽座之开口侧转动预定角度;与将晶圆从晶圆移送臂移入该第二或第三槽座。69.如申请专利范围第68项之方法,其中在该第二槽座被选定时,该晶圆移送机械臂旋转180。70.如申请专利范围第68项之方法,其中在该第三槽座被选定时,该晶圆移送机械臂旋转90。71.如申请专利范围第66项之方法,该步骤(c)还包含以下子步骤:将第一槽座中之该等多数晶圆之一载入该晶圆移送机械臂之晶圆移送臂;根据选定之晶圆排列顺序将晶圆移送机械臂移至第二或第三槽座附近的指定位置;将晶圆移送机械臂朝向该第二或第三槽座之开口侧转动预定角度;与将晶圆从晶圆移送臂移入该第二或第三槽座。72.如申请专利范围第71项之方法,其中在该第二槽座被选定时,该晶圆移送机械臂旋转180。73.如申请专利范围第71项之方法,其中在该第三槽座被选定时,该晶圆移送机械臂旋转90。74.如申请专利范围第66项之方法,其中在步骤(a)中之检测与显示流程系由该序列码检测装置之字元辨认装置扫描晶圆之序列码所达成。75.如申请专利范围第66项之方法,该步骤(a)还包含以下子步骤:在检测与显示程序之前决定第一槽座中之晶圆数量。图式简单说明:第一图显示,应用传统批次技术在多数片晶圆上生成薄膜时,时间与薄膜成长之间的关系;第二图为本发明之半导体制造设备之晶圆移送系统之第一实施例之横截面图;第三图为第二图之晶圆移送系统之透视图,其中载有一个运转单元(25片)的晶圆;第四图为第三图之晶圆之平坦带的近视图;第五图为利用第二图之晶圆移送系统之序列码检测装置检测晶圆序列码之方法的方块图;第六图显示电脑监视器,该监视器显示第二图之晶圆移送系统之序列码检测装置之检测结果;第七图为本发明半导体制造设备之晶圆移送系统之第二实施例之横截面图;第八图为本发明之半导体制造设备之晶圆移送系统之第三实施例之顶视图;第九图之图表显示晶圆移送系统之第一、第二、第三实例如何依指定顺序(递增、递减、奇/偶数顺序、个类顺序)对晶圆加以排列。 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