发明名称 研磨垫表面上孔洞之深度的量测方法
摘要 一种研磨垫表面上孔洞之深度的量测方法,其中该研磨垫设置于一研磨机台之一旋转平台上,且表面上具有复数孔洞,该方法包括:(a)提供一平面超音波装置,设置于该研磨垫表面上方一既定距离;(b)发出复数超音波信号至该研磨垫表面以及该等孔洞上;(c)接收由该研磨垫表面以及该等孔洞之底部所反射之复数反射信号;(d)根据该等反射信号间之时间延迟,得知研磨垫表面与该等孔之底部的高度差,并建立成一第一笔高度差资料;(e)转动该研磨垫,重覆执行该等步骤(b)至(d),以建立一第二至第N笔高度差资料;以及(f)根据该等第一至第N笔高度差资料,转换成研磨垫表面与该等孔洞之关系图像,并且计算出该等孔洞之大小。
申请公布号 TWI222912 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW091117354 申请日期 2002.08.01
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 陈志焜;林仲民
分类号 B24B37/04;B24B7/24;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼;颜锦顺 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种研磨垫表面上孔洞之深度的量测方法,其中 该研磨垫设置于一研磨机台之一旋转平台上,且表 面上具有复数孔洞,该方法包括: (a)提供一平面超音波装置,设置于该研磨垫表面上 方一既定距离; (b)发出复数超音波信号至该研磨垫表面以及该等 孔洞上; (c)接收由该研磨垫表面以及该等孔洞之底部所反 射之复数反射信号; (d)根据该等反射信号间之时间延迟,得知研磨垫表 面与该等孔之底部的高度差,并建立成一第一笔高 度差资料; (e)转动该研磨垫,重覆执行该等步骤(b)至(d),以建 立一第二至第N笔高度差资料;以及 (f)根据该等第一至第N笔高度差资料,转换成研磨 垫表面与该等孔洞之关系图像,并且计算出该等孔 洞之大小。 2.如申请专利第1项所述之研磨垫表面上孔洞之深 度的量测方法,更包括藉由一显示单元显示上述研 磨垫表面与该等孔洞之关系图像。 3.如申请专利第1项所述之研磨垫表面上孔洞之深 度的量测方法,更包括根据该等孔洞之大小,以及 该研磨垫表面之表面积,计算出单位面积中所含孔 洞大小。 4.如申请专利第1项所述之研磨垫表面上孔洞之深 度的量测方法,更包括根据上述第一至第N笔高度 差资料,计算出该等孔洞之大小与该等孔洞之深度 之关系。 5.如申请专利第1项所述之研磨垫表面上孔洞之深 度的量测方法,其中该等超音波信号系由该平面超 音波装置中之复数超音波发射器所发出,且该等反 射信号系由该平面超音波装置中之复数超音波接 收器所接收。 6.如申请专利第5项所述之研磨垫表面上孔洞之深 度的量测方法,其中该等超音波发射器之频率范围 于0.1 ~ 5 GHz。 图式简单说明: 第1图系表示本发明之量测方法的流程图。 第2图系表示本发明之量测方法的操作示意图。 第3a图为第2图中沿着线段A-A'之剖面图。 第3b图为第3a图中沿着线段B-B'之剖面图。
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