发明名称 |
制造导热元件的成型装置 |
摘要 |
一种制造导热元件的成型装置,包含一第一底板、一装设于该第一底板上的冲头、一具有一开口、一容置空间的模套、一装设于该模套底侧上的第二底板,及一装设于该容置空间内的成型单元,该成型单元具有多数呈渐开状且具有相反的一第一入口端、一第一开口端的成型孔,该等第一入口端的口径是小于该等第一开口端的口径,当该冲头挤压一填置于该开口内的胚料通过该等第一入口端后,该胚料即可于该等成型孔内成型。本实用新型可适用于不同材料胚料制造导热元件。 |
申请公布号 |
CN2705244Y |
申请公布日期 |
2005.06.22 |
申请号 |
CN200420067808.3 |
申请日期 |
2004.05.28 |
申请人 |
建邦铝合金锻造股份有限公司 |
发明人 |
黄金栋 |
分类号 |
B21C23/04;B21C25/02;B21D53/02 |
主分类号 |
B21C23/04 |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
李树明 |
主权项 |
1.一种制造导热元件的成型装置,包含一第一底板、一可上、下移动的冲头、一模套、一第二底板,及一成型单元,该冲头是装设于该第一底板上,该模套具有一对应该冲头形状的开口,及一与该开口连通的容置空间,该第二底板是装设于该模套相反于该开口的一侧上,该成型单元是装设于该容置空间内,且,该成型单元具有多数与该开口连通的成型孔,其特征在于:该成型孔是呈渐开状,该成型孔均具有相反的一第一入口端,及一第一开口端,该第一入口端的口径是小于该第一开口端的口径。 |
地址 |
台湾省台中县 |