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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anordnen einer Pulverschicht mit einem Pulver auf eine Substratoberfläche eines Substrats mit folgenden Verfahrensschritten: a) Bereitstellen des Substrats mit der Substratoberfläche, b) Aufbringen eines Gemisches mit dem Pulver und einem Haftvermittler auf der Substratoberfläche, c) Entfernen des Haftvermittlers und d) Fixieren der Pulverschicht auf der Substratoberfläche. Mit dem Verfahren ist ein neuartiger Schichtaufbau zugänglich, aufweisend mindestens eine strukturierte Pulverschicht mit Pulver auf einer Substratoberfläche eines Substrats. Zunächst wird eine lose haftende Pulverschicht auf der Substratoberfläche erzeugt. Anschließend wird die Pulverschicht fixiert. Vor oder nach dem Fixieren findet ein Strukturieren der Pulverschicht statt. Anwendung findet das Verfahren insbesondere bei der Herstellung von Konversions-LEDs. Die Pulverschicht bildet eine auf einer LED aufgebrachte Konverterschicht. Bei der Herstellung der Konversions-LEDs werden Halbleiter-Wafer mit einer Vielzahl von LEDs eingesetzt. Auf bestimmten Bereichen der Oberfläche des Wafers kann die Konverterschicht gezielt erzeugt werden. |
