薄型影像撷取模块

摘要

本实用新型为一种薄型影像撷取模块，包括一芯片基板、一影像撷取芯片、一电路板以及一透光罩，其中该影像撷取芯片设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板上的线路电连接，该电路板形成有一穿槽，以对准芯片基板上的影像撷取芯片后结合至该芯片基板的上端面，使电路板底面的线路与该芯片基板上的线路电连接，且该影像撷取芯片容置于电路板的穿槽内，最后透光罩再自电路板顶面向下设置于芯片基板上，以完全封闭该影像撷取芯片；因此，本实用新型能有效缩小现有影像撷取模块焊接于电路板上的整体厚度，以符合电子元件更加轻薄短小的趋势。

主权项

1. 一种薄型影像撷取模块，其特征在于，包括：一芯片基板，其上端面设有线路；一影像撷取芯片，设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板的线路电连接；一电路板，设于该芯片基板的上端面，且于对应该影像撷取芯片处形成有一穿槽，以供该影像撷取芯片容置于该穿槽内，该电路板的底面设有线路，该线路与该芯片基板上的线路电连接，并供与电子元件连接；一透光罩，容设于该电路板的穿槽中，并结合至芯片基板的上端面，以完全封闭该影像撷取芯片。