| 摘要 |
本发明系提供可稳定地形成膜面方向(膜面内)中成分等之均匀性优异之薄膜的Ag-Ta-Cu合金溅镀靶。由含有0.6~10.5原子％之Ta、2~13原子％之Cu之Ag基合金所形成之溅镀靶，对溅镀靶之溅镀面进行图像分析时，(1)相对于Ta粒子的总面积，相当圆直径为10~50μm的Ta粒子之合计面积为60面积％以上，而且Ta粒子之平均重心间距离为10~50μm；(2)相对于Cu粒子的总面积，相当圆直径为10μm~50μm的Cu粒子之合计面积为70面积％以上，而且Cu粒子之平均重心间距离为60μm~120μm。 |
