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Eine stapelartige Chip-Package-Struktur, bei der gestapelte Chips und gestapelte flexible Leiterplatten auf einem Substrat angebracht sind, wird bereitgestellt. Eine Vielzahl von Abstandsschichten ist jeweils zwischen zwei benachbarten Chips angeordnet und diese werden übereinander gestapelt. Zusätzlich werden die leitfähigen Bumps auf dem Substrat und zwischen den gestapelten flexiblen Leiterplatten angebracht, so dass die gestapelten flexiblen Leiterplatten mit dem Substrat elektrisch verbunden sind. Darüber hinaus stellen leitfähige Drähte eine elektrische Verbindung zwischen den flexiblen Leiterplatten und den Chips her, so dass eine Package-Struktur mit Multi-Layer-Chips auf dem Substrat gebildet wird. Dadurch werden elektrische Leistung und Zuverlässigkeit der Chips verbessert.
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