| 发明名称 | 半导体集成电路器件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种大规模集成电路，尤其提供一种半导体集成电路器件，其能够容易地进行组合使用多个IP的电路等来设计的系统LSI的电路设计。该半导体集成电路器件具备：驱动部(101)，经由传输线路与被驱动电路(104)连接，并将驱动被驱动电路(104)的驱动信号提供给被驱动电路(104)；开关(102)，被插入在被驱动电路(104)和驱动部(101)之间的传输线路上，使提供给被驱动电路(104)的驱动信号通过或截断；及传递部(103)，被连接到开关(102)和驱动部(101)之间的传输线路上，用从半导体集成电路器件的外部提供的外部信号取代驱动信号传递给被驱动电路(104)。 | ||
| 申请公布号 | CN100563006C | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200610163658.X | 申请日期 | 2006.12.01 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 田中功 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1、一种半导体集成电路器件，其特征在于，具备：驱动单元，经由传输线路与电路连接，并将驱动上述电路的驱动信号提供给上述电路；第1开关，被插入在上述电路和上述驱动单元之间的上述传输线路上，使提供给上述电路的驱动信号通过或截断；及传递单元，被连接到上述第1开关和上述电路之间的传输线路上，将从上述半导体集成电路器件的外部提供的外部信号取代上述驱动信号而传递给上述电路。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||