一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构

摘要

本实用新型涉及一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体；所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接收装置；其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启；本实用新型有益效果：其可实现发光时光斑均匀，可作为备用光源，解决人们临时光照的需求，又可利用光源颜色的变化提醒人们及时更换灯具。

主权项

一种高发光效率的中功率白光SMD‑LED器件封装结构，包括小功率发蓝光LED芯片和承接座，所述小功率发蓝光LED芯片固定在承接座正侧面中，且小功率发蓝光LED芯片和正、负极金属承接座之间分别连接有导线，其中承接座正侧面中填充有覆盖小功率发蓝光LED芯片荧光体；其特征在于：所述承接座中间位置设有一颗中功率红光晶片，且承接座正侧面边缘部位设有感应装置，承接座背侧面设有备用电源，承接座背侧面边缘外侧设有感应接收装置；其中，备用电源与中功率红光晶片导线连接，感应接收装置控制备用电源的开启。