MOUNTING PROCESS OF SEALING FRAME OF SEMICONDUCTOR PACKAGE,申请号JP19880230610-传众专利搜索

发明名称	MOUNTING PROCESS OF SEALING FRAME OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号	JPH0278250(A)	申请公布日期	1990.03.19
申请号	JP19880230610	申请日期	1988.09.14
申请人	MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD	发明人	YAMADA MUNETAKE;HIGUCHI TORU;KANO TAKESHI
分类号	H01L23/02	主分类号	H01L23/02
代理机构		代理人
主权项
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