发明名称 积体电路散热器之镶嵌组合结构
摘要 本创作一种积体电路散热器之镶嵌组合结构,该散热器系包含由若干之散热片和底板间设镶嵌而成,其中该散热片之底缘设置有通孔,该底板,系对应散热片之通孔成型有榫状之凸部,以及该凸部恰可穿越散热片之通孔,而迫入另一邻设底板之凸部后端的凹穴中,使该散热片得以被底板镶嵌,并经冲压紧结而组成散热器,藉此大幅提升积体电路散热器产能和其精良度,同时降低制造的工时成本者。
申请公布号 TWM249101 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092219945 申请日期 2003.11.11
申请人 陈世明 发明人 陈世明
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种积体电路散热器之镶嵌组合结构,其中该散 热器系包含由若干之散热片和底板间设镶嵌而成, 其特征在于:该散热片,系于其底缘设置有通孔,该 底板,系对应散热片之通孔成型有榫状之凸部,以 及该凸部恰可穿越散热片之通孔,而迫入另一邻设 底板之凸部后端的凹穴中,使该散热片得以被底板 镶嵌,并经冲压紧结而组成散热器者。 2.如申请专利范围第1项所述之积体电路散热器之 镶嵌组合结构,其中散热片之底缘两端和底板的端 侧,系对应设有轴孔,以及该若干散热片和底板间 设,并利用凸部和凹穴镶嵌组成一散热器,藉由铆 钉贯设于其轴孔中,同时将铆钉两端铆合,使散热 片和底板得更加紧密铆结一体者。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述之积体电路散 热器之镶嵌组合结构,其中该底板系采用高导热系 数之金属材为最佳。 4.如申请专利范围第1项或第2项所述之积体电路散 热器之镶嵌组合结构,其中该散热片系采用铝材, 该底板系为铜材者。 5.如申请专利范围第2项所述之积体电路散热器之 镶嵌组合结构,其中铆钉之两端内部系具有螺纹段 ,该框架系藉螺杆对应锁合,以提供风扇得以固设 于框架上方,使风扇得以吹袭散热器,达到较佳的 气流导引散热功效。 图式简单说明: 第一图、系习用积体电路散热器之冲压成型示意 图。 第二图、系为另一习用积体电路散热器之装置示 意图。 第三图、系为本创作积体散热器之组合示意图。 第四图、系本创作积体散热器之组合立体图。 第五图、系本创作散热器之组合俯视图。 第六图、系本创作实施例之组合示意图。 第七图、系第六图之组合剖视图。
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