发明名称 AMIDE-SUBSTITUTED SILICONES AND METHODS FOR THEIR PREPARATION AND USE
摘要 <p>(A) an amide-substituted silicone and (B) a thermally conductive filler. The composition may be used as a thermal interface material for dissipating heat from electronic devices.</p>
申请公布号 KR20070089169(A) 申请公布日期 2007.08.30
申请号 KR20077013643 申请日期 2005.06.30
申请人 DOW CORNING CORPORATION 发明人 LIN ZUCHEN;ZHONG BIANXIAO
分类号 C08G77/26;C08L83/08;C09K5/06;H01L23/373 主分类号 C08G77/26
代理机构 代理人
主权项
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