| 摘要 |
Procedimiento para el tratamiento continuo de objetos en un dispositivo de mecanización, en especial para el tratamiento superficial de objetos (111, 124) en forma de placa como elementos constructivos semiconductores, con preferencia rodajas de silicio, en donde los objetos se mueven a lo largo de una pista de transporte (16) que atraviesa el dispositivo de mecanización (10) mediante un primer dispositivo de transporte (36, 38, 40, 42), que actúa linealmente y ejerce un movimiento de vaivén, y en donde los objetos se alimentan a través de un dispositivo de entrega (22, 24, 60, 62) a la pista de transporte o se extraen de la misma, caracterizado porque los objetos se disponen sobre soportes (18, 20, 26, 52) que, mediante al menos dos primeros dispositivos de transporte que actúan linealmente y ejercen un movimiento de vaivén, son transportados sobre la pista de transporte yuxtapuestos y seguidamente continuamente a través del dispositivo de mecanización, en donde la yuxtaposición y seguidamente el transporte continuo de los soportes se produce de tal modo, que uno de los primeros dispositivos de transporte alinea un soporte entregado a la pista de transporte con soportes disponibles sobre la pista de transporte, mientras que el otro primer dispositivo de transporte transporta continuamente los soportes yuxtapuestos anteriormente.
|
