| 发明名称 | 光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光学半导体装置用环氧树脂组合物及使用其的光学半导体装置。本发明涉及一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)特定脱模剂。 | ||
| 申请公布号 | CN105733188A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201610101271.5 | 申请日期 | 2012.08.10 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大西秀典;大田真也;福家一浩 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L71/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种光学半导体装置用环氧树脂组合物，所述光学半导体装置具有光学半导体元件安装区域并具有围绕至少一部分所述区域的反射器，所述环氧树脂组合物为用于形成所述反射器的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)白色颜料；(D)无机填料；以及(E)由以下结构式(1)表示的脱模剂：<img file="FDA0000928545750000011.GIF" wi="1477" he="91" />其中Rm和Rn各自表示氢原子或单价烷基，且Rm和Rn可彼此相同或不同；k表示1至100的正数；且x表示1至100的正数，其中所述成分(E)的含量为全部环氧树脂组合物的0.2至0.6重量％。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||