发明名称 ACCOMMODATING JIG FOR ELECTRONIC COMPONENTS METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND INDIVIDUALIZING APPARATUS
摘要 수지 시트의 형상을 반전시킨 성형틀을 이용하여 수지 시트를 제조함으로써, 개편화된 전자 부품을 격자형으로 수용하는 것이 가능한 수용 지그를 제공한다. 수지 시트(3)에 대응하는 캐비티(13)를 갖는 성형틀(12)에 상온 경화성 액형 수지(18)를 공급한다. 캐비티(13)에는, 수지 시트(3)가 갖는 격자형의 오목부(7)에 대응하는 볼록부(14)가 형성되어 있다. 금속 테이블(2)의 상면(10)을 캐비티(13)에 채워진 수지(18)에 담근 상태로 수지(18)를 경화시켜, 경화 수지(19)를 형성한다. 이에 의해 금속 테이블(2)과 경화 수지(19)로 이루어지는 수지 시트(3)를 접착시켜, 격자형의 오목부(7)를 갖는 수용 지그(1)를 제조한다. 성형틀(12)을 이용함으로써 수지 시트(3)에서의 오목부(7)를 바둑판 무늬형이 아니라 격자형으로 형성하여, 개편화된 전자 부품의 전부를 격자형으로 형성된 오목부(7)에 수용할 수 있다.
申请公布号 KR101642565(B1) 申请公布日期 2016.07.25
申请号 KR20140070188 申请日期 2014.06.10
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 와타나베 하지메;이시바시 간지;가타오카 쇼이치
分类号 B65D85/86;H01L21/56;H01L21/673;H01L21/677 主分类号 B65D85/86
代理机构 代理人
主权项
地址