| 主权项 |
1.一种半导体装置,包括:一个半导体晶片;多数导线,包含从该半导体晶片中心点实质上放射状延伸之第一内导线及第二内导线;多数导电体,以电性连接该半导体晶片与该内导线;以及一个用来封包该半导体晶片,该导电体及该内导线之封包树脂;该第一内导线每个具有第一内端位于该中心点附近,该第二内导线每个具有第二内端位于离该中心点较该第一内端远处;且该第一和第二内导线实质上相互交错排列;由此至少一些该内导线于该半导体晶片下延伸而形成热传导路径。2.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,该半导体晶片只与该第一内导线成为重叠关系。3.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,该半导体晶片只与该第一及第二内导线成为重叠关系。4.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,其中,该内导线包含第三内导线,每个第三内导线具第三内端位于离该中心点较第二内端远处,且该半导体晶片与该第一、第二及第三内导线成为重叠关系。5.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,另外包括设在该半导体晶片与该内导线间之具有绝缘性与良好导热性之导热体。6.如申请专利范围第1项所述之半导体装置,另外包括散热片配置于该封包树脂内。7.一种导线框,包括:一个框,和多数导线,由该框支撑,且包含朝该框中心点实质上放射状延伸之第一内导线及第二内导线;该第一内导线每个具有第一内端位于该中心点处附近,该第二内导线每个具有第二内端位于离该中心点较该第一内端远处,且该第一及第二内导线实质上相互交错排列;由此,该导线框适合共用于将不同外部尺寸之半导体晶片载置于该导线框,在该导线间维持必要之间隙。8.如申请专利范围第7项所述之导线框,其中该导线包含第三内导线,每个第三内导线具第三内端离该中心点较该第二内端更远。9.如申请专利范围第8项所述之导线框,其中该第二内导线每个配置于该第一内导线及该第三内导线间,且该第三内导线每个配置于该第一及第二内导线间。10.如申请专利范围第7项所述之导线框,另外包括一晶粒垫(die pad)配置于该框和该第一内端之内侧,以及连接该框与该晶粒垫间以支撑该晶粒垫之支撑脚。11.如申请专利范围第10项所述之导线框,其中该晶粒垫系配置于包含该内导线的平面之上。12.如申请专利范围第7项所述之导线框,其中至少一个该内导线被移除以使熔融封包树脂平滑流动。13.如申请专利范围第7项所述之导线框,其中该内导线被弯成曲柄状以使该内导线内段在于与包含该框之平面平行之平面内,但该平面与包含该框之平面不同。图式简单说明:第一图a系本发明第一实施例半导体装置之概要的平面视图。第一图b系第一图a沿A-A'线剖视之剖面侧视图;第二图a到第二图c系本发明第一实施例半导体装置之不同修正态样之概要平面视图;第二图d至第二图f系各自从第二图a至第二图c沿A-A'线剖视之剖面侧视图;第三图a系本发明第二实施例半导体装置之概要的平面视图。第三图b系第三图a沿A-A'线剖视之剖面侧视图;第四图a系本发明第三实施例半导体装置之概要平面视图;第四图b系第三图a沿A-A'线剖视之剖面侧视图;第五图系本发明导线框之放大片断视图;第六图系本发明另一导线框之放大片断视图;第七图系本发明另类导线框之放大片断视图;第八图仍系本发明其它导线框之放大片断视图;第九图a系本发明另一导线框之放大片断视图;第九图b仍系本发明另一导线框之放大片断视图;第十图a系举例图示于塑模(molding)具有晶粒支撑导线时之树脂流动路径之部分侧视图;第十图b系举例图示于塑模(molding)时不具有晶粒垫支撑导线的树脂流动路径之部分侧视图;第十一图系本发明之实施例之导线框之片断放大视图,表示附有导线侧边部份者;第十二图系本发明另一实施例半导体装置之概要侧视图;第十三图系本发明其它实施例半导体装置之概要侧视图;第十四图仍系本发明另一实施例半导体装置之概要侧视图;第十五图a系传统设计之半导体装置之概要平面视图;第十五图b系第十五图a沿A-A'线剖视之剖面侧视图;第十六图系传统导线框之平面视图;第十七图系第十六图所示传统导线框之片断视图。 |
