An improved process for the preparation of packages of micro and millimetre wave semiconductor devices,申请号IN1992DE26719-传众专利搜索

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发明名称	An improved process for the preparation of packages of micro and millimetre wave semiconductor devices
摘要
申请公布号	IN182726(B)	申请公布日期	1999.07.03
申请号	IN1992DE26719	申请日期	1992.03.25
申请人	COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH	发明人	GOPAL RAM;AHMAD SHAMIM
分类号	(IPC1-7):65D;65/38	主分类号	(IPC1-7):65D
代理机构		代理人
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