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发明名称 METHOD FOR CUTTING HARD BRITTLE MATERIAL AND SEMICONDUCTOR SILICON WAFER
摘要
申请公布号 JPH10337725(A) 申请公布日期 1998.12.22
申请号 JP19970163417 申请日期 1997.06.05
申请人 NITOMATSUKU II R KK;KIYOKUEI KENMA KAKO KK;TORANSAPOOTO:KK 发明人 TAKAHASHI SHUZO;HIRABAYASHI TOSHIHIKO;SHIGENOBU KAZUO
分类号 B28D5/02;B28D5/04;(IPC1-7):B28D5/02 主分类号 B28D5/02
代理机构 代理人
主权项
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