| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE METAL INTERLAYER INSULATION FILM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1092934(A) |
申请公布日期 |
1998.04.10 |
| 申请号 |
JP19970165858 |
申请日期 |
1997.06.23 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRON IND CO LTD |
发明人 |
SHIN TOZEN |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/28;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/311;H01L21/316;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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