| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de connexion d'une pastille de circuit intégré, et une pastille connectée selon ce procédé. </P><P>Une couche d'un métal, d'un composé métallique ou d'un mélange d'un métal et de l'un de ses composés métalliques est formée entre un contact de connexion et un conducteur extérieur. Cette couche peut consister par exemple en une couche. de nitrure de tantale. La connexion est effectuée par application de chaleur et de pression. </P><P>Application à la fabrication des circuits intégrés.</P> |
