METHOD FOR ENCAPSULATING INTEGRATED CIRCUITS.

摘要

Pour l'encapsulation des circuits intégrés montés sur bande continue diélectrique (10) (circuits montables en surface), on propose de mouler par transfert une résine thermodurcissable autour des circuits portés par la bande, l'injection de résine se faisant en dehors du plan de joint du moule contrairement à ce qui est habituel dans ce domaine. On améliore la protection des circuits en conservant la testabilité sur bande.