发明名称 METHOD OF FLATTENING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING SOLDER BALLAS INPUT-OUTPUT TERMINAL
摘要
申请公布号 JPH08321568(A) 申请公布日期 1996.12.03
申请号 JP19960126301 申请日期 1996.04.24
申请人 ANAMU IND KK 发明人 HO YON UKU
分类号 H01L21/60;H01L23/12;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址