发明名称 用于薄板电镀之电镀槽
摘要 本创作系提供一种用于薄板电镀之电镀槽,其大体上系包含有:一电镀槽,其系于槽体前后两侧边各具有一细长纵向之开口部位,并由各开口部位向外延设两平行之导引板,而于各导引板外缘再设置外扩之导引面;一承接槽,其系设置于电镀槽底端,用以承接电镀槽所流出之电镀溶液;一泵,其系将电镀溶液循环抽吸于承接槽与电镀槽之间,且其抽吸量须大于或等于电镀槽之电镀溶液之流出量;藉由上述构件之组成,待镀工作物(薄板型)可藉由输送带呈水平位移,并由电镀槽前侧边之开口部位进入,经电镀槽后由后侧边之开口部位移出,如此依序水平通过下一个电镀槽,使其具有免除下放__上取之流程,可节省输送时间,以提高薄板电镀效率及品质之功效增进者。
申请公布号 TW376110 申请公布日期 1999.12.01
申请号 TW086216809 申请日期 1997.10.03
申请人 廖宏德 发明人 廖宏德
分类号 C25D17/02 主分类号 C25D17/02
代理机构 代理人 何崇熙
主权项 1.一种用于薄板电镀之电镀槽,大体上系包含有:一电镀槽,其系于槽体前后两侧边各具有一细长纵向之开口部位,并由各开口部位向外延设两平行之导引板,而于各导引板外缘再设置外扩之导引面;一承接槽,其系设置于电镀槽底端,用以承接电镀槽所流出之电镀溶液;一泵,其系将电镀溶液循环抽吸于承接槽与电镀槽之间,且其抽吸量须大于或等于电镀槽之电镀溶液之流出量;藉由上述构件之组成,待镀工作物(薄板型)可藉由输送带呈水平位移,并由电镀槽前侧边之开口部位进入,经电镀槽后由后侧边之开口部位移出,如此依序水平通过下一个电镀槽,使其具有免除下放←→上取之流程,可节省输送时间,以提高薄板电镀效率及品质之功效增进者。2.如申请专利范围第1项所述之用于薄板电镀之电镀槽,其中,该电镀槽之槽体上缘设有溢流口,控制电镀溶液之溢出流向者。图式简单说明:第一图系习知电镀之加工流程示意图。第二图系本创作较佳实施例之结构外观立体图。第三图系本创作较佳实施例之使用状态说明图(一)。第四图系本创作较佳实施例之使用状态说明图(二)。
地址 桃园县芦竹乡福兴十三之三号