发明名称 コイル素子の製造方法
摘要 取出し後のコイル素子パターンの使用に障害の無いコイル素子の製造方法を提供する。転写金型を用いてコイル素子を製造する方法であって、表面に反転コイル素子パターンが刻印され、少なくとも表面部が金属からなる転写金型を準備するステップと、転写金型の全面に、第1の電気めっきにより反転コイル素子パターンが刻印されている領域の厚さを越える厚さの中心導体膜を形成するステップと、中心導体膜を表面から所定の厚さだけ研磨又は研削により除去し、中心導体膜の表面を平坦化するステップと、平坦化された中心導体膜を転写金型から剥離するステップと、剥離された中心導体膜のコイル素子パターンが形成されている側の表面全面に保護膜を被着させるステップと、中心導体膜の平坦化された側から中心導体膜を保護膜に到達するまでエッチングして除去するステップと、保護膜を除去し中心導体膜を取出すステップと、を有する。
申请公布号 JPWO2014068613(A1) 申请公布日期 2016.09.08
申请号 JP20130513445 申请日期 2012.10.30
申请人 株式会社LEAP 发明人 佐野 孝史;寺田 常徳
分类号 H01F41/04;H01F17/00;H01F17/04 主分类号 H01F41/04
代理机构 代理人
主权项
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