发明名称 靴鞋之搭接构造
摘要 一种靴鞋之搭接构造。系由皮革、布料....等材料制成,至少由上材料、下材料以车缝等方式固定,上、下材料之搭接部位形成有上面差、下面差,上面差在鞋内面,下面差在鞋外面,上面差之水平高度大于下面差之水平高度。
申请公布号 TW378504 申请公布日期 2000.01.01
申请号 TW086219039 申请日期 1997.11.11
申请人 张镇梁 发明人 张镇梁
分类号 A43B23/00 主分类号 A43B23/00
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 一种靴鞋之搭接构造,系由皮鞋、布料等材料制成,其材料至少有上材料、下材料,二者间可用车缝等固定方式固定,上、下材料之搭接部位形成有上面差、下面差形成在鞋之外面,上面差之水平高度大于下面差之水平高度。图式简单说明:第一图:本案创作之立体图。第二图:第一图之2-2线剖面图。第三图:习用构造之局部剖面图。
地址 高雄巿小港区光和路二十四号