| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING METAL INTERCONNECTION AND SPUTTERING APPARATUS FOR THIS METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0161376(B1) |
申请公布日期 |
1999.02.01 |
| 申请号 |
KR19940011274 |
申请日期 |
1994.05.24 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
MOON, JONG |
| 分类号 |
H01L21/285;C23C14/00;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/50;C23C14/54;H01J37/34;H01L21/203;H01L21/363;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/203 |
主分类号 |
H01L21/285 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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