发明名称 IC检测装置结构改良
摘要 一种IC检测装置结构改良,系由基座、反光镜、发光体、CCD及雷射光点检测器所组合而成;将基座固置于平台上,于适中处设有轨道,且在轨道适当处设一测定区以供IC元件通过并检测其品质,该测定区之轨道适中处设有侦测孔,并于两侧各设护堤,将反光镜呈斜度角位设置于护堤一侧,且在反光镜上方装置至少二组发光体以相互交错方式投射于反光镜上,经其反射投照于IC元件上以检测IC元件是否有瑕疵,而在测定区上方装设CCD以供摄入IC元件之图像,且设于一侧之接收器以供接收设于测定区之侦测孔下方之雷射光点检测器所检测IC元件之位置信号,藉由上述结构使本创作能加速检测IC元件及缩短检测时间以增进产能。
申请公布号 TW380703 申请公布日期 2000.01.21
申请号 TW087221120 申请日期 1998.12.18
申请人 乘远企业有限公司;九巷十八号六楼 发明人 王彤宜
分类号 G01R1/02 主分类号 G01R1/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种IC检测装置结构改良,系包括:基座,固置于系呈倾斜之平台上,于适中处设有轨道,并于轨道适当处设一测定区以供IC元件通过并检测其品质,该测定区之轨道适中处设有侦测孔,且于侧定区之轨道两侧各设有护堤;反光镜,系呈斜度角位设置于护堤一侧以检测IC元件是否瑕疪;发光体,至少二组装设于反光镜上方,以相互交错之方式,将光源投射于反光镜上,经其反射投照于IC元件上;CCD,系为感光摄影机至少一组装设于基座之测定区上方,以供摄入IC元件之图像,且在一侧设一接收器以接收侦测信号;雷射光点检测器,装设于测定区之侦测孔下方,系供检测IC元件位置,将检测之信号传送至CCD之接收器上;俾藉上述结构使能加速检测IC元件之品质及缩短检测时间,以增进产能。2.如申请专利范围第1项所述之一种IC检测装置结构改良,其中,发光体系可为发光二极体、灯泡、日光灯等元件。图式简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作之检测示意图。第三图系本创作之检测IC针脚平面示意图。第四图系IC针脚正常侧视图。第五图系IC针脚瑕疪侧视图(一)。第六图系IC针脚瑕疪侧视图(二)。第七图系IC针脚瑕疪侧视图(三)。第八图系本创作之较佳实施例图。
地址 台北县三重巿重新路五段六○