<p>Das z.B. als Leiterplatte ausgebildete Werkstück (3) wird zwischen zwei Lasereinheiten (2) verfahren, deren austretende Laserstrahlen gegeneinander gerichtet sind. Dadurch können gleichzeitig zwei Seiten des Werkstücks (3) mit kurzer Aufenthaltsdauer deckungsgleich bearbeitet werden.</p>
申请公布号
WO0003831(A1)
申请公布日期
2000.01.27
申请号
WO1999DE01935
申请日期
1999.07.01
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;SCHOLL, BERND-FRIEDRICH;MUELLER, LOTHAR;JUNG, WERNER;DIETRICH, STEFAN
发明人
SCHOLL, BERND-FRIEDRICH;MUELLER, LOTHAR;JUNG, WERNER;DIETRICH, STEFAN
