发明名称 超薄风扇之改良构造
摘要 一种超薄风扇之改良构造。系由基座设容纳空间及出风口,容纳空间以管座供线圈座及电路板结合,且由线圈座之轴承支持扇轮活动枢转,扇轮有一中心轮毂,叶片设于邻近底缘面,且高度小于轮毂及基座圆弧壁高度,顶部被一盖板盖合,盖板有圆孔供轮毂成局部凸出。
申请公布号 TW381739 申请公布日期 2000.02.01
申请号 TW087211754 申请日期 1998.07.18
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种超薄风扇之改良构造,系包含:基座,设容纳空间及形成缺口之出风口,该容纳空间由约成半圆之圆弧壁所形成,容纳空间以一管座供线圈座及电路板结合,及以线圈座支持扇轮旋转;基座顶部被盖板结合;扇轮,以中心轴枢接在线圈座之轴承枢转,扇轮由中心位置形成轮毂,轮毂内有磁铁环,轮毂腰身临底缘面设数叶片,叶片高度小于基座圆弧壁及轮毂本身高度;盖板,结合在基座顶部,以一圆孔供扇轮之轮毂凸出,使轮毂顶平面与盖板间形成间距差B,及圆孔与轮毂间距为入风口。2.依申请专利范围第1项所述之超薄风扇之改良构造,其基座之容纳空间系设有沈孔及相连接之引线槽。3.依申请专利范围第1项所述之超薄风扇之改良构造,其扇轮之叶片与基座形成容纳空间之圆弧壁,系由扇轮与圆弧壁初接触端至出风口位置,形成由小渐大之偏心漩涡通道。4.依申请专利范围第1项所述之超薄风扇之改良构造,其盖板有向下凸出之柱,柱可顶压由引线槽通过之电源线。图式简单说明:第一图:本案创作之分解立体图。第二图:本案创作之组合上视图。第三图:第二图之3-3线剖面图。第四图:本案创作组配在电脑壳体实施例剖面图。第五图:习用构造组配在电脑壳体实施例剖面图。
地址 高雄巿苓雅区中正一路一二○号十二楼之一