发明名称 一种银钎焊膏及其制备方法
摘要 本发明提供了一种银钎焊膏及其制备方法,所述方法为:第一步:将石墨稀分散在一定粘度的载体中,得到石墨烯/载体分散体系;第二步:在石墨烯/载体分散体系中加入银焊粉和钎剂,得到石墨烯/载体/银焊粉/钎剂混合体系;第三步:将第二步得到的混合体系进行研磨,得到石墨烯均匀分散的高导热导电型银钎焊膏。本发明能有效解决现有焊膏导电导热能力差、焊接时间长的问题。本发明具有操作简单,可实施性强等优点,极大提高了现有焊膏的各项性能。
申请公布号 CN105643148A 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201610125808.1 申请日期 2016.03.07
申请人 上海和伍复合材料有限公司 发明人 毛琳;王鹏鹏;陈乐生;沈敏华
分类号 B23K35/40(2006.01)I 主分类号 B23K35/40(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种银钎焊膏的制备方法,其特征在于步骤如下:第一步:将石墨稀分散在一定粘度的载体中,得到石墨烯/载体分散体系;第二步:在石墨烯/载体分散体系中加入银焊粉和钎剂,得到石墨烯/载体/银焊粉/钎剂混合体系;第三步:将第二步得到的混合物进行研磨,得到石墨烯均匀分散的高导热导电型银钎焊膏。
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