降低溶液法成膜退火温度的方法

摘要

本发明公开了一种降低溶液法成膜退火温度的方法，首先按照溶质金属化合物和有机溶剂的混合摩尔比，将溶质金属化合物溶解于有机溶剂中，进行混合，搅拌，待混合溶液澄清后，得到前驱体溶液；然后按照在所述步骤a中制备的前驱体溶液与过氧化氢叔丁醇的摩尔比≤1:1的混合比例，在前驱体溶液中加入过氧化氢叔丁醇，配制成混合溶液，然后将混合溶液进行加热，制成溶胶。本发明用来制备溶胶，作为氧化物半导体薄膜，应用于半导体薄膜与器件领域。本发明在配制有源层或绝缘层溶液中加入适量的过氧化氢叔丁醇溶液，来降低成膜的退火温度，尤其适合应用于基于柔性基板的半导体器件的制备。

主权项

一种降低溶液法成膜退火温度的方法，其特征在于，包括如下步骤：a. 按照溶质金属化合物和有机溶剂的混合摩尔比，将溶质金属化合物溶解于有机溶剂中，进行混合，搅拌，待混合溶液澄清后，得到前驱体溶液；b. 然后按照在所述步骤a中制备的前驱体溶液与过氧化氢叔丁醇的摩尔比≤1:1的混合比例，在前驱体溶液中加入过氧化氢叔丁醇，配制成混合溶液，然后将混合溶液进行加热，制成溶胶。