| 摘要 |
Zur Mikrostrukturierung einer Werkstoffoberfläche in allen drei Raumrichtungen wird ein Clusterstrahl eingesetzt, der eine perforierte Maske durchsetzt und die Werkstoffoberfläche an den nicht maskierten Bereichen modifiziert, wobei die Maske und das Werkstück gegenüber dem Clusterstrahl in kontrollierter Weise bewegt werden. |
